北京遥测技术研究所功率芯片与封装器件自动共晶系统项目中标结果公告
招标编号： 1473-2340GK02H419
一、中标人信息：
标段(包)[001]功率芯片与封装器件自动共晶系统:
******有限公司 中标价格： 295 万元
二、其他：
功率芯片与封装器件自动共晶系统项目中标候选人公示期已结束，公示期内无异议。
三、监督部门
本招标项目的监督部门为北京遥测技术研究所。
四、联系方式
招标 人： 北京遥测技术研究所
地 址： 北京市市辖区丰台区南大红门 1 号
联 系 人： 畅先生
电 话： 010-******
电子邮件： /
******有限公司
地 址： 北京市海淀区中关村南大街 31 号神舟大厦 9 层
联系 人： 张莉杰、李征
电 话： ******169/******
电子邮件： ******
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）： （签名）
招标人或其招标代理机构： （盖章）
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