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集成电路封装用互连材料产业化项目(监理)中标候选人公示

基本信息
信息类型:结果公示
区域:北京
源发布时间:2024-12-05
项目编号:******[查看]
招标单位:******[查看]
招标联系人:******[查看]
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集成电路封装用互连材料产业化项目(监理)中标候选人公示
******有限公司的委托,就集成电路封装用互连材料产业化项目(监理)进行邀请招标,按规定程序进行招投标活动,现将中标候选人公布如下:
一、评标日期:2024年12月04日
二、项目编号:000824z-03-01-d23
******有限公司三层第一大会议室(北京市海淀区中科科仪院内6号楼)
四、中标候选人信息:
******有限公司
中标候选人代码:************5y
投标总报价:45.16035万元
服务期限:265日历天
总监理工程师:宫立国
证书编号:******
******有限公司
中标候选人代码:************40
投标总报价:48万元
服务期限:265日历天
总监理工程师:周少杰
证书编号:******
******有限公司
中标候选人代码:************01
投标总报价:50.512169万元
服务期限:265日历天
总监理工程师:尹莉
证书编号:******
五、本公示在中国招标投标公共服务平台(******/)网站上发布。公示期从2024年12月05日-2024年12月09日
六、提出异议渠道和方式:
以书面形式(法定代表人签字并加盖单位公章)向上述联系人提出异议,提出异议的方式当面递交或者发送传真,逾期或未按照要求提交的异议函将不予受理。
七、联系方式:
******有限公司
地址:北京市朝阳区北苑路40号
联系人:焦磊
电话:010-******
******有限公司
地址:北京市海淀区中关村北二条13号46幢三层
邮编:100190
联系人:刘志刚
电话:******
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