项目名称: | 大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目(一期)一标段机电安装工程 | |||||
招标人名称: | ******有限公司 | |||||
所属行业: | 房屋建筑工程 | |||||
项目所在地: | 高新区 | |||||
主要招标内容: |
本次机电安装工程招标范围包含给排水、电气、暖通、气动、通讯等专业(总建筑面积 16836.30平方米,其中 101#大功率器件芯片工艺房地上二层,建筑面积 16252.5平方米;105#氮气站地上一层建筑面积 98 平方米;106#大宗气站地上一层,建筑面积224平方米;107#化学品库地上一层,建筑面积261.8平方米)。招标项目实际内容以招标人最终发布的招标公告(或资格预审公告)和招标文件(包括资格预审文件)为准。 |
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估算总投资额(万元): | ******.94 | |||||
计划招标时间: | 2025年1月20日 | |||||
备注: | 招标计划发布内容仅作为潜在投标人提前了解招标人初步招标计划安排的参考,招标项目实际内容以招标人最终发布的招标公告(或资格预审公告)和招标文件(包括资格预审文件)为准。 |
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