松田半导体材料科技（苏州）有限公司新建研发中心项目-审批信息-机电设备采购平台

松田半导体材料科技（苏州）有限公司新建研发中心项目-审批信息

基本信息

信息类型：审批立项

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源发布时间：2025-01-03

项目名称：******[查看]

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******有限公司新建研发中心项目

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建设地址：苏州市吴中区木渎镇金枫南路1330号

项目概况：本项目租赁苏州市吴中区木渎镇金枫南路1330号厂房，建筑面积880.94平方米，新建研发中心，从事高性能胶粘剂的研发及测试

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