合同公告
一、合同编号:HT_SZCG******05-A
二、合同名称:高端集成电路载板阻焊显影控制与入料设备
三、项目编号(或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等),如有:SZCG******05
******大学高端集成电路载板阻焊显影控制与入料设备
五、合同主体
******大学
******大学
******有限公司
地址:广州市越秀区先烈中路
六、合同主要信息
主要标的名称:高端集成电路载板阻焊显影控制与入料设备
规格型号(或服务要求):按合同约定
主要标的数量:1
主要标的单价:******
合同金额:******.00
履约期限、地点等简要信息:2024年12月19日至2025年06月19日,深圳
采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2024-12-19
八、合同公告日期:2024-12-20
九、其他补充事宜:本项目无其它补充事宜