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******大学芯片微组装采购项目03包公告
发布时间： 2024/11/26 09:13:27 作者：巫嵬伟 访问次数：次 招标公告投标邀请
******有限公司受******大学委托，拟对******大学芯片微组装采购项目进行国内公开招标，兹邀请符合本次招标要求的潜在投标人参加投标，有关事项公告如下：
一、采购项目基本情况
1.招标编号：
2.******大学芯片微组装采购项目
二、资金情况
1.预算金额：
2.最高限价：本项目实行单价限价，详见采购清单；
3.资金来源：财政性资金。
三、采购需求：本项目共
| 包号 | 序号 | 标的名称 | 数量 | 单价限价（元） | 是否允许进口 | 所属行业 |
| 01 | 01-01 | 多功能引线键合机 | 1台 | ****** | 否 | 工业 |
| 01-02 | 熔封炉 | 1台 | 400000 | 否 | 工业 | |
| 01-03 | 自动平行封焊设备 | 1台 | 980000 | 否 | 工业 | |
| 01-04 | 自动铝丝键合机 | 1台 | ****** | 否 | 工业 | |
| 01-05 | 粘片机（正装） | 1台 | 490000 | 否 | 工业 | |
| 02 | 02-01 | 全自动塑封设备 | 1台 | ****** | 否 | 工业 |
| 03 | 03-01 | BGA芯片植球机 | 1台 | ****** | 否 | 工业 |
四、投标人资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：无；
3.本项目的特定资格要求：无
4.本次招标不接受联合体。
五、获取招标文件的时间、地点、方式及招标文件售价：
1.获取招标文件的时间：
2.获取招标文件的地点及方式：登录中航招标网数智采购运营平台（
提示：
①我公司将为购买采购文件的供应商开具电子发票，并推送至供应商下单时预留的电子邮箱，请务必确保邮箱地址正确；
②网站注册咨询电话：
3.招标文件售价：文件售价
六、投标文件的递交：
1.投标文件递交截止时间：
2.投标文件递交地点：成都市高新区益州大道北段
注：投标文件必须在投标截止时间前送达规定地点，逾期送达或在规定时间内所提交的文件不符合相关规定要求的将被拒收。不接受邮寄的投标文件。
七、投标截止时间及开标时间：
八、开标地点：成都市高新区益州大道北段
九、本次招标公告在中国政府采购网（
十、公告期限：本项目招标公告期限为
十一、联系方式
******大学
通讯地址：成都市高新区（西区）西源大道
联系人：鲁老师
联系电话：
******有限公司
通讯地址：成都市高新区益州大道北段
联系人：巫嵬伟、黄怡月
联系电话：
电子邮件：
