高速高精度bonding模组项目采购信息公开（科研仪器设备类）-成交结果公告
******学院
二、项目名称：高速高精度bonding模组
三、公开信息：
1.设备名称：高速高精度bonding模组
2.数量：1
3.关键技术指标：绑定精度： ±5μm@ 3sigma，θ轴分辨率： 0.018°，重复定位精度：±1μm 3sigma，重复定位精度：光栅尺分辨率 0.5μm，响应时间：＜0.2ms，绑定压力：10g～400g，视觉定位：进口CCD，最小像素2.8μm
4.预算金额：193,000.00元
******有限公司
6.拟成交价格：193,000.00元
******学院
2024年11月26日
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